美芯晟科技与终端快充行业协会携手，共同推动融合快充应用落地，为客户带来更加便捷的快充体验。
美芯晟科技
美芯晟科技（北京）股份有限公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售，形成了以无线充电SoC芯片、有线快充系列芯片、全系列LED驱动芯片等电源管理芯片和信号链芯片为主轴的产品线布局，产品可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。
公司拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，提供超过700款的产品选型，尤其在以功率覆盖1W~100W的无线充电芯片为代表的产品中，创造性地推出RX+2:1电荷泵双芯片架构，部分关键性能指标已达到行业领先水平，已被广泛应用于智能终端品牌客户。在照明驱动芯片领域，创造性地推出了高PF单级恒流架构，在照明应用及智能家居领域成绩优秀。在快充领域，开发出20W~100W的各类高效率低成本的PWM芯片、SR芯片和快充协议芯片。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的设计研发打下良好的基础。
公司先后获得工信部专精特新小巨人、北京市专精特新小巨人、北京市高精尖工业设计中心、高新技术企业等荣誉称号，得到政府和业界的广泛认可。美芯晟秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。
产品介绍
在快充领域，美芯晟为满足下游市场需求，依托深厚的ACDC、SoC设计经验和高压集成工艺开发技术，在提升有线快充芯片充电功率的基础上将传统有线快充方案进行优化，开发出高集成、高效率、高频率的，从一次侧控制器、二次侧同步整流到协议芯片的20W~100W的整套有线快充解决方案，系统方案满足终端用户高性能、高性价比等刚性需求，可用于手机、笔记本电脑等便携设备和小家电、机顶盒、LCD屏幕等。
美芯晟快充整体方案既可驱动传统Si MOS也可驱动第三代半导体氮化镓（GaN）功率器件，以丰富的产品线满足多样化、个性化的市场需求。同时，美芯晟对有线快充芯片进行持续迭代，进一步减少外围元器件，使整机产品更加小型化、轻量化，促进融合快充产业新发展。
PWM和SR芯片
1、PWM芯片
美芯晟的PWM芯片的VCC耐压可达80V以上，无需IC内部或外部添加LDO，降低系统成本。MT2300系列驱动Si MOS，MT2310系列驱动GaN 功率管。PWM芯片可合封Si MOS或GaN功率管，进一步使产品小型化。
2、SR芯片
美芯晟的SR芯片MT2200系列，可用于high side也可用于low side，其工作频率在200k以上，支持QR和CCM等多种工作模式，可满足现有常见快充应用。MT2200可合封MOS用于65W以内应用，使产品小型化。
快充协议芯片
美芯晟开发的快充协议芯片MT2701及MT280X系列，芯片多协议兼容，兼容PD3.0，PPS，QC2，QC3，AFC，FCP，私有协议低压直充5V4.5A，Apple 5V2.4A，BC1.2等常用协议。MT2701采用纯硬件架构，通过外部元件来调节输出功率段，应用简单，BOM成本低，适合不需要USB-IF认证的客户。MT280X系列芯片内集成可编程的MCU，可根据客户需要进行灵活的二次软件开发，满足高通或USB-IF认证需求。同时，芯片集成OVP，UVP，OCP，OTP等多种保护功能，阈值可设定，确保后端设备供电安全。
有线快充整体方案应用
1、100W以内分离式整体方案应用
2、65W以内合封Si/GaN整体方案应用
其中MT230X合封Si应用于30W以内，MT231X合封GaN应用于65W以内，MT220X合封不同的Si应用于65W以内不同功率。
融合快充
为加快推进终端快充技术标准化、产业化发展，信通院、华为、OPPO、vivo、小米联合国内终端、芯片、集成制造、配件、仪表等头部企业于 2021 年初发起筹建终端快充行业协会。该协会的成立对于构建产业链利益共同体，打造终端快充设计、研发、制造、测试、认证产业基地，带动核心电子元器件、高端通用芯片、关键基础材料等领域发展，努力建设世界级的终端快充创新型产业集群具有至关重要意义。
总结
美芯晟凭借自身强大的研发实力陆续开发出多款高性能多样化的快充芯片，为用户带来优质的体验和高性价比的快充产品。加入终端快充行业协会后将与协会共同推动中国快充行业的不断进步。
